home *** CD-ROM | disk | FTP | other *** search
/ Power Tools 1993 October - Disc 1 / Power Tools (Disc 1)(October 1993)(HP).iso / spec / a3821443 / a3821443.txt < prev   
Text File  |  1992-05-09  |  7KB  |  141 lines
  1. Breadboard Interface, Technical Data
  2.    For HP 1000 A-Series Computer Systems
  3.    Product Number 12010A
  4. The HP 12010A Breadboard Interface provides the standard A-Series I/O
  5. master circuit along with space for sixty 16-pin wire wrap sockets for
  6. user-designed custom interfaces. The printed circuit layout is based on
  7. a 2.5 mm (0.1 in) by 7.6 mm (0.3 in) matrix, which accommodates any mix
  8. of dual or single in-line integrated circuits. All signals needed by the
  9. user are brought along with dc power supply voltages to convenient,
  10. labeled connection pads along the edge of the I/O master circuit area.
  11.  
  12. Features
  13. o Standard A-Series I/O master interface to computer or system backplane
  14. o Built-in DMA capability for optimum I/O efficiency
  15. o 60-socket space for user's circuits
  16. o TTL-compatible signals
  17.  
  18. Functional Specifications
  19. I/O Master
  20.    Purpose:  To ensure compatibility of user-designed interfaces with
  21. the high performance I/O design of A-Series Computers and Systems, the
  22. Breadboard Interface includes the same I/O master circuit as other
  23. A-Series interfaces. This includes the CMOS LSI I/O Processor chip,
  24. which executes I/O instructions, and other circuits that make high-speed
  25. transfers possible.
  26.    Determination of I/O Address:   I/O address select code is set by
  27. select code switches and is independent of interface card position along
  28. the A-Series backplane bus.
  29.    I/O Addressing:  The Breadboard Interface may be preaddressed by
  30. presetting the select code into its Global Register (GR), which leaves
  31. the six select code bits of I/O instructions available for addressing
  32. registers or other functions on the interface. Alternatively, the GR can
  33. be turned off and the select code bits in each instruction can be used
  34. to address the user-designed custom interface.
  35.    I/O Device Interrupt Priority:  Depends upon I/O interface position
  36. in the cardcage with respect to the processor board.
  37.    Interrupt Masking:  Under program control an interrupt mask register
  38. provides selective inhibition of interrupts from specific under program
  39. control. This capability can be programmed interfaces to temporarily cut
  40. off undesirable interrupts from any combination of interfaces when they
  41. could interfere with crucial transfers.
  42.    Direct Memory Access (DMA):  The I/O master supports DMA capability
  43. for user's circuits on the breadboard interface. This feature reduces
  44. the number of interrupts from one per data item (byte or word) to one
  45. per complete DMA block transfer, greatly reducing overhead and
  46. increasing throughput.
  47.    Self-Configured, Chained DMA:  A self-configuring mode of DMA
  48. operation is available for when groups of DMA transfers must be
  49. performed. In this mode, instead of interrupting after a block transfer,
  50. the I/O master fetches a new set of DMA control words for the next
  51. transfer, reconfigures itself, and initiates another block transfer.
  52. This chained process continues as long as additional control word sets
  53. are available.
  54.    Data Packing under DMA:  When byte mode is specified in control word
  55. instructions, the I/O master automatically manages byte packing or
  56. unpacking.
  57.    Maximum Achievable DMA Rate:  700,000 words/second
  58. (1.4 Mbytes/second)
  59.    Virtual Control Panel Support:  The I/O master supports the provision
  60. of virtual control panel interface capability on user-designed custom
  61. interfaces based on the breadboard interface.
  62.    I/O Master Signals and Timing:  Refer to the HP 1000 A-Series I/O
  63. Interfacing Guide (02103-90005)
  64.    User's Circuit Space
  65.       Area:  13.3 cm by 14.6 cm (5.25 in by 5.75 in)
  66.       Organization:  The user's circuit area is organized into ten
  67.          column pairs of 53 circuit pads each for mounting up to sixty
  68.          16-pin wire-wrap integrated circuit sockets or any other
  69.          combination of dual in-line integrated circuit sockets with
  70.          different numbers of pins.
  71.       Maximum Component Height above board surface:  10mm (0.4 in) for
  72.          an interface capable of being installed in any circuit card
  73.          position in the 12030A or 2103L 10-slot cardcage, 12032A 5-slot
  74.          cardcage, or 2145B 16-slot cardcage. Height can be up to 1.8cm
  75.          (0.7 in) for an interface to be used only in 10-slot cardcage
  76.          slot XA6 or 16-slot cardcage slot XA9
  77.       Maximum Permissible Depth below board for leads or attaching
  78.          hardware:  5 mm (0.2 in)
  79.    Power Dissipation
  80.       Maximum per A-Series Interface Card:  17 W, determined by air flow
  81.          provided through the cardcages
  82.       I/O Master Dissipation:  5.29 W
  83.       Power Dissipation Capacity available for user's circuits:  11.7 W
  84.  
  85. Configuration Information
  86.    Computer and System Compatibility:   The I/O master on the HP 12010A
  87. Breadboard Interface is compatible with all HP 1000 A-Series Computers
  88. and Systems.
  89.    Software Support:  User's custom-designed interfaces based on the
  90. HP 12010A Breadboard Interface will require user-written RTE-A/L driver
  91. software, which can be modeled on the general-purpose RTE-A/L driver
  92. ID.50.
  93.    Diagnostic Support:  Diagnostic support for user's custom-designed
  94. interfaces must be user written. A kernel diagnostic, supplemented by a
  95. BASIC-like interactive diagnostic test and design language is provided
  96. in the HP 24612A Diagnostic Package to assist the user's diagnostic
  97. development efforts.
  98.    Installation:  Build user's custom interface on the breadboard
  99. interface; establish control settings as required for the user's custom
  100. applications; set select code switches to the appropriate I/O address;
  101. turn off power to the computer and the interfaced device; plug the
  102. custom interface into the computer backplane; connect an appropriate
  103. cable, and integrate the interface and its user-written driver into the
  104. RTE- A/L operating system.
  105.    Note:  The I/O address setting of the interface select code switches
  106. is independent of the interface card's position in the computer
  107. backplane.
  108.  
  109. Electrical Specifications
  110. Direct Current Requirements:  The I/O master requires 0.912A (+5 V), and
  111. 0.061A (+12 V).
  112.  
  113. Physical Characteristics
  114.    Dimensions:  28.9 cm long by 17.2 cm wide by 0.21 cm board thickness
  115.       (11.38 in by 6.75 in by 0.063 in), with 1.0 cm (0.4 in)
  116.       top-of-board parts clearance and 0.5 cm (0.2 in) beneath-board
  117.       clearance.
  118.    Weight:  313 grams (11 oz) with mating connector
  119.    Power Sources Available:
  120.       dc/ac Voltages          P2 Pin(s)
  121.       +5.0 V dc               35-37
  122.       +12.0 V dc              41, 42
  123.       -12.0 V dc              43, 44
  124.       19.5 V ms, 25kHz*       47, 48
  125.       common                  2, 15, 17, 21, 27, 34
  126.       19.5 V ms, 25 kHz*      49, 50
  127. *  The 19.5 V ms, 25 kHz power is available for metting unique power
  128. supply requirements. For more information, see HP Application Note
  129. 404-3, which is available from your HP Representative.
  130.  
  131. Ordering Information
  132. The HP 12010A includes:
  133.    12010-60003 Breadboard Interface Card
  134.    5061-3426 8-pin Connector Kit
  135.    02103-90005 A-Series I/O Interfacing Guide 
  136.  
  137. From HP Networking Communications Specifications Guide,
  138.    5091-3821E, 9205, p 443
  139. Associated files:  none
  140. Breadboard Interface, Technical Data
  141.